- Код статьи
- S1028096025010117-1
- DOI
- 10.31857/S1028096025010117
- Тип публикации
- Статья
- Статус публикации
- Опубликовано
- Авторы
- Том/ Выпуск
- Том / Номер выпуска 1
- Страницы
- 78-85
- Аннотация
- Сформулирована модель катодного слоя тлеющего газового разряда при наличии на катоде диэлектрической пленки, толщина которой различна на разных участках его поверхности, причем на части поверхности она может отсутствовать. Модель учитывает ионно-электронную эмиссию с поверхности катода, термополевую электронную эмиссию из подложки катода в пленку и термическую электронную эмиссию с участков катода без пленки. Показано, что при нагреве катода эмиссионная эффективность пленки, эффективный коэффициент электронной эмиссии катода и плотность разрядного тока уменьшаются, так как при этом снижается напряженность электрического поля в пленке, обеспечивающая необходимую для поддержания разряда плотность тока термополевой электронной эмиссии из подложки катода в пленку. Поэтому, когда на всей рабочей поверхности катода находится диэлектрическая пленка, тлеющий разряд долго не переходит в дуговой. Если же на некоторой ее части пленка отсутствует, то после нагрева катода до достаточно высокой температуры с нее начинается термическая эмиссия электронов, которые покидают поверхность катода и увеличивают его эффективный коэффициент электронной эмиссии и плотность разрядного тока. Это обусловливает более интенсивный нагрев катода и ускоренный переход тлеющего разряда в дуговой.
- Ключевые слова
- тлеющий газовый разряд диэлектрическая пленка на катоде температура катода ионно-электронная эмиссия термополевая электронная эмиссия эмиссионная эффективность пленки эффективный коэффициент электронной эмиссии катода переход тлеющего разряда в дуговой разряд
- Дата публикации
- 14.09.2025
- Год выхода
- 2025
- Всего подписок
- 0
- Всего просмотров
- 8
Библиография
- 1. Zissis G., Kitsinelis S. // J. Phys. D. 2009. V. 42. № 17. Р. 173001. https://doi.org/10.1088/0022-3727/42/17/173001
- 2. Samukawa S., Hori M., Rauf S., Tachibana K., Bruggeman P., Kroesen G., Whitehead J.C., Murphy A.B., Gutsol A.F., Starikovskaia S. // J. Phys. D. 2012. V. 45. № 25. Р. 253001. https://doi.org/10.1088/0022-3727/45/25/253001
- 3. Schwieger J., Baumann B., Wolff M., Manders F., Suijker J. // J. Phys.: Conf. Ser. 2015. V. 655. Р. 012045. https://doi.org/10.1088/1742-6596/655/1/012045
- 4. Райзер Ю.П. Физика газового разряда. Долгопрудный: ИД “Интеллект”, 2009. 736 с.
- 5. Saifutdinov A.I. // Plasma Sources Sci. Tech. 2022. V. 31. № 9. Р. 094008. https://doi.org/10.1088/1361-6595/ac89a7
- 6. Byszewski W.W., Li Y.M., Budinger A.B., Gregor P.D. // Plasma Sources Sci. Tech. 1996. V. 5. № 4. P. 720. https://doi.org/10.1088/0963-0252/5/4/014
- 7. Hadrath S., Beck M., Garner R.C., Lieder G., Ehlbeck J. // J. Phys. D. 2007. V. 40. № 1. P. 163. https://doi.org/10.1088/0022-3727/40/1/009
- 8. Modinos A. Field, Thermionic, and Secondary Electron Emission Spectroscopy. N.Y.: Plenum Press, 1984. 376 p.
- 9. Егоров Н.В., Шешин Е.П. // Поверхность. Рентген., синхротр. и нейтрон. исслед. 2017. № 3. C. 5. https://doi.org/10.7868/S0207352817030088
- 10. Ptitsin V.E. // J. Phys.: Conf. Ser. 2011. V. 291. Р. 012019. https://doi.org/10.1088/1742-6596/291/1/012019
- 11. Venkattraman A. // Appl. Phys. Lett. 2014. V. 104. № 19. Р. 194101. https://doi.org/10.1063/1.4876606
- 12. Haase J.R., Go D.B. // J. Phys. D. 2016. V. 49. № 5. Р. 055206. https://doi.org/10.1088/0022-3727/49/5/055206
- 13. Benilov M.S., Benilova L.G. // J. Appl. Phys. 2013. V. 114. № 6. Р. 063307. https://doi.org/10.1063/1.4818325
- 14. Anders A. // Thin Solid Films. 2006. V. 502. P. 22. https://doi.org/10.1016/j.tsf.2005.07.228
- 15. Riedel M., Düsterhöft H., Nagel F. // Vacuum. 2001. V. 61. № 2–4. P. 169. https://doi.org/10.1016/S0042-207X (01)00112-9
- 16. Bondarenko G.G., Fisher M.R., Kristya V.I., Prassitski V.V. // Vacuum. 2004. V. 73. № 2. P. 155. https://doi.org/10.1016/j.vacuum.2003.12.004
- 17. Hadrath S., Ehlbeck J., Lieder G., Sigeneger F. // J. Phys. D. 2005. V. 38. № 17. P. 3285. https://doi.org/10.1088/0022-3727/38/17/S33
- 18. Suzuki M., Sagawa M., Kusunoki T., Nishimura E., Ikeda M., Tsuji K. // IEEE Trans. ED. 2012. V. 59. P. 2256. https://doi.org/10.1109/TED.2012.2197625
- 19. Nijdam S., Desai K.V., Park S.-J., Sun P.P., Sakai O., Lister G., Eden J.G. // Plasma Sources Sci. Tech. 2022. V. 31. № 12. Р. 123001. https://doi.org/10.1088/1361-6595/ac8448
- 20. Bondarenko G.G., Fisher M.R., Kristya V.I. // Vacuum. 2016. V. 129. P. 188. https://doi.org/10.1016/j.vacuum.2016.01.008
- 21. Holgate J.T., Coppins M. // Phys. Rev. Appl. 2017. V. 7. № 4. Р. 044019. https://doi.org/10.1103/PhysRevApplied.7.044019
- 22. Jensen K.L. // J. Appl. Phys. 2019. V. 126. № 6. Р. 065302. https://doi.org/10.1063/1.5109676
- 23. Bondarenko G.G., Kristya V.I., Savichkin D.O. // Vacuum. 2018. V. 149. P. 114. https://doi.org/10.1016/j.vacuum.2017.12.028
- 24. Bondarenko G.G., Fisher M.R., Myo Thi Ha, Kristya V.I. // Russ. Phys. J. 2019. V. 62. № 1. P. 82. https://doi.org/10.1007/s11182-019-01686-z
- 25. Bondarenko G.G., Fisher M.R., Kristya V.I. // Bull. Russ. Acad. Sci.: Phys. 2024. V. 88. № 4. P. 464. https://doi.org/10.1134/S1062873823706074
- 26. Woodworth J.R., Aragon B.P., Hamilton T.W. // Appl. Phys. Lett. 1997. V. 70. № 15. P. 1947. https://doi.org/10.1063/1.118814
- 27. Kim D., Economou D.J. // J. Appl. Phys. 2003. V. 94. № 5. P. 2852. https://doi.org/10.1063/1.1597943
- 28. Kim D., Economou D.J. // J. Appl. Phys. 2004. V. 95. № 7. P. 3311. https://doi.org/10.1063/1.1652249
- 29. Бондаренко Г.Г., Кристя В.И., Йе Наинг Тун // Изв. вузов. Физика. 2015. Т. 58. № 9. С. 99.
- 30. Кристя В.И., Мьо Ти Ха, Фишер М.Р. // Изв. РАН. Сер. физ. 2020. Т. 84. № 6. С. 846. https://doi.org/10.31857/S0367676520060149
- 31. Бондаренко Г.Г., Кристя В.И., Мьо Ти Ха, Фишер М.Р. // Поверхность. Рентген., синхротрон. и нейтрон. исслед. 2022. № 8. С. 25. https://doi.org/10.31857/S1028096022080039
- 32. Phelps A.V., Petrović Z.Lj. // Plasma Sources Sci. Technol. 1999. V. 8. № 3. P. R21. https://doi.org/10.1088/0963-0252/8/3/201
- 33. Forbes R.G., Edgcombe C.J., Valdrè U. // Ultramicroscopy. 2003. V. 95. P. 57. https://doi.org/10.1016/S0304-3991 (02)00297-8
- 34. Hourdakis E., Bryant G.W., Zimmerman N.M. // J. Appl. Phys. 2006. V. 100. № 12. Р. 123306. https://doi.org/10.1063/1.2400103
- 35. Крютченко О.Н., Маннанов А.Ф., Носов А.А., Степанов В.А., Чиркин М.В. // Поверхность. Физика, химия, механика. 1994. № 6. С. 93.
- 36. Xu N.S., Chen J., Deng S.Z. // Appl. Phys. Lett. 2000. V. 76. № 17. P. 2463. https://doi.org/10.1063/1.126377
- 37. Bondarenko G.G., Fisher M.R., Kristya V.I., Bondariev V. // High Temperature Material Proc. 2022. V. 26. № 1. P. 17. https://doi.org/10.1615/HighTempMatProc.2021041820
- 38. Hancox R. // Br. J. Appl. Phys. 1960. V. 11. № 10. P. 468. https://doi.org/10.1088/0508-3443/11/10/304
- 39. Guile A.E., Hitchcock A.H. // J. Phys. D. 1975. V. 8. № 6. P. 663. https://doi.org/10.1088/0022-3727/8/6/009
- 40. Puchkarev V.F. Mesyats G.A. // J. Appl. Phys. 1995. V. 78. № 9. P. 5633. https://doi.org/10.1063/1.359687